荏原ユージライト株式会社
サイトマップ技術情報誌のご紹介
商品情報会社情報IR情報お問い合わせ
HOME > What's New
What's new
当社株式の大規模買付行為への対応策に関する社長メッセージを掲載しました。
2008年4月25日
平成20年4月25日開催の取締役会で決議しました当社株式の大規模買付行為への対応策に関して、社長メッセージを掲載しました。


機関投資家・アナリストの方向けの決算説明会のご案内
2008年4月7日
平成20年5月13日本社にて平成20年3月期決算説明会を開催いたしますので、お知らせいたします。一般の方向けの説明会は詳細が決まり次第ご案内いたします。

なお、本件に関するお問合せは、下記までお願い致します。
  連絡先:社長室 上谷(カミタニ) 翁(オウ)
  Tel:03-3833-0321 Fax:03-3833-5075


ドイツ駐在事務所を閉鎖しました。
2008年4月1日
平成20年3月21日開催の取締役会の決議通り、3月31日をもちましてドイツ駐在事務所を閉鎖いたしましたので、お知らせいたします。

なお、ドイツ事務所に関連するご連絡は、下記連絡先までお願い致します。
  連絡先:海外業務統括部
  Tel:03-3835-4095 Fax:03-3833-0825


技術講演のお知らせ。
2008年2月26日
当社総合研究所研究員による技術講演についてお知らせします。

2008年3月12-14日
表面技術協会 第117回講演大会( 日本大学 津田沼キャンパス)にて
3月13日 薬品メーカーとしてのエレクトロニクス・半導体向け表面処理技術の研究
3月13日 先端プリント配線板用硫酸銅めっきにおける異常析出の抑制法に関する検討
3月14日 無電解ニッケルにおけるPFOS対応
の講演を行います。

2008年3月17-19日
Electronics Circuits World Convention 11 (第11回電子回路世界大会)(中国・上海)にて
3月17日 Technology of copper plating for through hole filling
3月17-18日 Study on improvement of flatness in acid copper plating for the state-for-the-art PWBs
の講演を行います。



株主優待内容を2008年3月期分に更新しました。
2008年2月22日
株主優待内容を2008年3月期分に更新しました。


技術情報誌「ユージライトニュース」を更新しました。
2008年2月22日
技術情報誌「ユージライトニュース Vol.83」を掲載しました。


半導体パッケージング技術展出展パネルを掲載しました。
2008年2月4日
第9回 半導体パッケージング技術展に展示したパネルを掲載します。

会   期 : 2008年1月16日(水)〜1月18日(金)
会   場 : 東京ビッグサイト


展示内容 :
1. スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス
2. ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス
3. リール to リール方式用硫酸銅めっきプロセス
4. メタライズ2層CCLのNi-Crシード層除去プロセス
5. シアンフリーPd除去プロセス
6. コネクタめっき対応半光沢純Snめっきプロセス
7. プラズマ表面処理装置
8. 自動分析管理装置「オートプロ」シリーズ


半導体パッケージング技術展に出展します。
2007年12月19日
第9回 半導体パッケージング技術展に出展します。

会   期 : 2008年1月16日(水)〜1月18日(金)
             1月16 日・1月17日:10:00〜18:00    1月18日:10:00〜17:00
会   場 : 東京ビッグサイト
ブース : 東2ホール 19-19

展示内容 :
1. スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス
2. ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス
3. リール to リール方式用硫酸銅めっきプロセス
4. メタライズ2層CCLのNi-Crシード層除去プロセス
5. シアンフリーPd除去プロセス
6. コネクタめっき対応半光沢純Snめっきプロセス
7. プラズマ表面処理装置
8. 自動分析管理装置「オートプロ」シリーズ (実機展示)


技術講演のお知らせ。
2007年12月19日
当社戦略マーケティング部による技術講演についてお知らせします。

2008年1月16日
プリント配線板 EXPO の技術講演にて「硫酸銅めっきを用いた各種フィリング技術」の講演を行います。


IR情報ページを更新しました。
2007年12月10日
株主・投資家の皆様へ、事業の内容、IRライブラリー、株式情報を更新しました。


新卒採用ページを更新しました。
2007年10月30日
2009年3月卒業予定者の採用募集を開始しました。


名古屋支店が移転しました。
2007年10月9日
名古屋支店が移転しました。

新住所:
  住所:〒462-0856 愛知県名古屋市北区芦辺町3-1-2
  TEL :052-981-7510   FAX:052-981-7515



海外子会社営業開始について。
2007年9月12日
海外子会社(台湾、韓国)が営業を開始し、海外支店(台北支店、ソウル支店)の業務を引継ぎました。

台湾子会社:
 台湾荏原優吉莱特股份有限公司
  住所:台北市中山区錦州街28号4F
  TEL :+886-2-5557-7600   FAX:+886-2-5557-7500

韓国子会社:
 EBARA-UDYLITE (KOREA) CO., LTD.
  住所:京畿道安養市東安區冠陽洞900-1
  TEL :+82-31-426-4095   FAX:+82-31-423-8567


IR情報表示トラブルの件。
2007年9月10日
IR情報表示トラブルの件。

IR情報ページのうち一部が表示できない状態になっており、ご迷惑をおかけしております。サーバーのトラブルによるもので、本日中に復旧できるよう作業を行っております。復旧までしばらくお待ちいただきますようお願いいたします。

2007年9月10日復旧しました。


SURTECH 2007 に出展します。
2007年8月28日
SURTECH 2007 に出展します。

会   期 : 2007年9月5日(水)〜7日(金) 10:00〜17:00
会   場 : 幕張メッセ (展示ホール7 ブース48)

展示内容 :
1. 樹脂素材上の直接硫酸銅めっきプロセス
2. 新マイクロポーラスニッケルめっきプロセス
3. クロム酸エッチングフリー前処理プロセス
4. スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス
5. 金めっき下地用無電解ニッケルめっきプロセス
6. 次世代のICリードフレーム用純Snめっきプロセス
7. カラーリング用スパッタ装置
8. プラズマ表面処理装置
9. イージーオーダー型自動分析管理装置「オートプロシリーズ」(実機展示)


技術講演のお知らせ。
2007年8月28日
当社総合研究所研究員による技術講演についてお知らせします。

2007年9月5日
SURTECH 2007 の技術講演にて硫酸銅スルーホールフィリングめっきプロセスの講演を行います。
SURTECH 2007 の表協エレクトロニクス部会講演会にて硫酸銅スルーホールフィリングめっき技術の講演を行います。

2007年9月19日
日本実装技術振興協会研究部会講演にて実装を支える金属の接合、および表面処理技術(ウィスカ抑制純Snめっきプロセス)の講演を行います。

2007年9月28日
エレクトロニクス実装学会マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会講演にて硫酸銅マイクロスルーホールフィリングめっき技術の講演を行います。


株主優待制度を新設しまし。
2007年8月24日
株主優待制度を新設しました。


技術情報誌「ユージライトニュース」を更新しました。
2007年8月10日
技術情報誌「ユージライトニュース Vol.82」を掲載しました。


中国子会社が移転しました。
2007年8月10日
中国の子会社(荏原ユージライト(上海)貿易有限公司)が移転しました。

荏原ユージライト(上海)貿易有限公司
新住所 : 上海市浦東新区松林路97弄8号
TEL:+86-21-5089-3280   FAX:+86-21-5089-3282


社長メッセージを更新しました。
2007年7月30日
社長メッセージを更新しました。


当社新潟工場の操業再開について
2007年7月19日
7月16日に発生いたしました新潟県中越沖地震により、当社新潟工場では安全確認のため操業を停止しておりましたが、点検後安全を確認しましたので、現在は平常通り操業しております。
多くの方々からお見舞い等いただき、誠にありがとうございました。
被災された皆様には心よりお見舞い申し上げるとともに、一日も早い復旧をお祈り申し上げます。


7月16日発生の新潟中越沖地震の影響について。
2007年7月17日
7月16日に発生いたしました新潟県中越沖地震により、被災された皆様には心よりお見舞い申し上げます。

当社の生産拠点である新潟工場(新潟県上越市)では、操業を停止して安全確認を実施致しております。 現時点で確認したところ、従業員及びその家族への被害はなく、また、建物・製造設備への被害についても、操業に影響を及ぼす被害は見当たりません。


IR情報ページを更新しました。
2007年7月2日
株主・投資家の皆様へ、事業の内容、財務ハイライト、財務情報、IRライブラリー、業績の見通し、株式情報を更新しました。


JPCA賞を受賞しました。
2007年5月31日
JPCA賞を受賞しました。

JPCA Show 2007 での当社のスルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス CU-BRITE TF U の 技術講演に対して、JPCA賞を受賞しました。

技術講演の要旨


技術講演のお知らせ。
2007年5月28日
当社総合研究所研究員による技術講演についてお知らせします。

2007年5月30日
JPCA Show 2007 NPIプレゼンテーションにて硫酸銅スルーホールフィリングめっき技術の講演を行います。

2007年6月14日
Electronic Journal 第113回 Technical Seminar(主催:電子ジャーナル)にて当社のウィスカ抑制技術の講演を行います。

2007年7月24日
第24回半導体新技術研究会シンポジウム(主催:半導体新技術研究会)にて銅めっき液の開発動向と今後の対応の講演を行います。


エレクトロニクス実装学会技術賞を受賞しました。
2007年5月28日
エレクトロニクス実装学会技術賞を受賞しました。

当社のビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス CU-BRITE VFUの学術論文に対して、
エレクトロニクス実装学会より技術賞を受賞しました。

学術論文の要旨
ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス


JPCA Show 2007に出展します。
2007年5月9日
JPCA Show 2007に出展します。

会   期 : 2007年5月30日(水)〜6月1日(金)
             5月30日・5月31日:10:00〜17:00    6月1日:10:00〜16:00
会   場 : 東京ビッグサイト
ブース : 東5ホール 5F-26

展示内容 :
1. スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス
2. ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス
3. セミアディティブ用硫酸銅めっきプロセス
4. メタライズ2層CCLのNi-Crシード層除去プロセス
5. 金めっき下地用無電解ニッケルめっきプロセス
6. 次世代のICリードフレーム用純Snめっきプロセス
7. プラズマ表面処理装置
8. イージーオーダー型自動分析管理装置「オートプロ」シリーズ (実機展示)


研究所を神奈川県川崎市に移転しました。
2007年4月23日
当社の製品開発を支えてきました中央研究所を、神奈川県藤沢市から神奈川県川崎市のマイコンシティ栗木地区に新設移転し、総合研究所として業務を開始しました。

総合研究所
 住所:〒215-0033 神奈川県川崎市麻生区栗木2-4-3
 TEL:044-989-9250     FAX:044-989-9260


会社概要ページを更新しました。
2007年4月2日
海外子会社を掲載しました。
タイ子会社
 名称:EBARA-UDYLITE (ASIA-PACIFIC) CO., LTD
 住所:700/701 Moo 1, Amata Nakorn Industrial Estate Tambol Phanthong,Amphur Phanthong,
    Chonburi Province 20160,Thailand
 TEL:+66-38-447-266    FAX:+66-38-447-269

メキシコ子会社
 名称:EBARA-UDYLITE AMERICA, S.A. DE C.V.
 住所:Calz. Palmas 20 Col. Gonzalez Gallo C.P. 44430 Guadalajara, Jal. Mexico
 TEL:+52-33-3619-4666    FAX:+52-33-3619-4666 


新卒採用ページを更新しました。
2007年3月30日
2008年3月卒業予定者の採用募集を開始しました。


技術情報誌「ユージライトニュース」を更新しました。
2007年2月1日
技術情報誌「ユージライトニュース Vol.81」を掲載しました。


中国の子会社に支店を開設しました。
2006年12月25日
中国の子会社(荏原ユージライト(上海)貿易有限公司)に蘇州支店(蘇州分公司)を開設しました。

荏原ユージライト(上海)貿易有限公司
蘇州分公司
住所 : 蘇州市新区獅山路35号金河国際大厦3802室
TEL:+86-512-6878-6966   FAX:+86-512-6878-6766


半導体パッケージング技術展に出展します。
2006年12月25日
第8回 半導体パッケージング技術展に出展します。

会   期 : 2007年1月17日(水)〜1月19日(金)
             1月17 日・1月18日:10:00〜18:00    1月19日:10:00〜17:00
会   場 : 東京ビッグサイト
ブース : 東2ホール 15-32

展示内容 :
1. スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス
2. ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス
3. 微細配線対応プロセス
  ・シアンフリーPd除去プロセス
  ・メタライズ2層CCLのNi-Crシード層除去プロセス
4. 無電解めっきを用いた2層FCCL製造プロセス
5. 次世代のICリードフレーム用純Snめっきプロセス
6. プラズマ表面処理装置
7. イージーオーダー型自動分析管理装置「オートプロ」シリーズ (実機展示)


中国で開催される展示会 SF CHINA 2006,HKPCA & IPC Show 2006 に出展します。
2006年10月31日
SF CHINA 2006に出展します。

会   期 : 2006年11月7日(火)〜9日(木)
会   場 : 中国・広州
展示内容 :
1. プラスチック用めっき  中文ページ
2 .樹脂素材上の直接硫酸銅めっき方法
3. 環境対応型工業用無電解ニッケルめっきプロセス 中文ページ
4. スルーホール硫酸銅めっきプロセス 中文ページ
5. ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス 中文ページ
6. ウィスカーフリー純Snめっきプロセス 中文ページ
7. イージーオーダー型自動分析管理装置 中文ページ


HKPCA & IPC Show 2006 に出展します。

会   期 : 2006年12月6日(水)〜12月8日(金)
会   場 : 中国・東莞
展示内容 :
1. スルーホール硫酸銅めっきプロセス 中文ページ
2. ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス 中文ページ
3. スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス
4. COF/FPC Reel to Reelめっきプロセス 中文ページ
5. ウィスカーフリー純Snめっきプロセス 中文ページ
6. 微細配線対応プロセス
  ・無電解Ni-Auめっき用ブリッジ防止プロセス 中文ページ
  ・2層CCL対応エッチングプロセス 中文ページ
7. イージーオーダー型自動分析管理装置 中文ページ


「エレクトロニクス実装技術」2006年9月号に当社プロセスが掲載されました。
2006年10月16日
「エレクトロニクス実装技術」2006年9月号((株)技術調査会発行)に「ICリードフレーム対応ウィスカ抑制純Snプロセス」が掲載されましたのでご紹介します。


技術情報誌「ユージライトニュース」を更新しました。
2006年10月16日
技術情報誌「ユージライトニュース Vol.80」を掲載しました。


IR情報ページを更新しました。
2006年6月30日
株主・投資家の皆様へ、事業の内容、財務ハイライト、財務情報、株式情報を更新しました。
IRカレンダーページを掲載しました。
電子公告ページを掲載しました。


中文(中国語)ページを掲載しました。
2006年6月30日
中文(中国語)ページを掲載しました。


JPCA Show 2006に出展します。
2006年5月11日
JPCA Show 2006に出展します。

会   期 : 2006年5月31日(水)〜6月2日(金)
             5月31日・6月1日:10:00〜17:00    6月2日:10:00〜16:00
会   場 : 東京ビッグサイト
ブース : 東6ホール 6E-18

展示内容 :
1. 次世代のICリードフレーム用純Snめっきプロセス
2. ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス
3. スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス
4. COF/FPC Reel to Reelめっきプロセス
5. 微細配線対応プロセス
  ・無電解Ni-Auめっき用ブリッジ防止プロセス
  ・2層CCL対応エッチングプロセス
6. 無電解めっきを用いた2層FCCL製造プロセス
7. イージーオーダー型自動分析管理装置「オートプロキュート」実機展示


新製品「ICリードフレーム対応ウィスカ抑制純Snプロセス」を掲載いたしました。
2006年5月11日
商品情報:電子関連めっきページに新製品「ICリードフレーム対応ウィスカ抑制純Snプロセス」を掲載いたしました。


SURTECH & Coating Japan 2006総合表面技術博覧会に出展します。
2006年4月17日
SURTECH & Coating Japan 2006総合表面技術博覧会に出展します。

会   期 : 2006年4月26日(水)〜28日(金)
会   場 : 東京流通センター(大田区平和島)
             26・27日:10:00〜17:00    28日:10:00〜16:30

展示内容 :
1. 次世代のICリードフレーム用純Snめっきプロセス「ウィスカバスタープロセス」
2 .微細配線対応プロセス「FINELISE」 「SEEDLON」
3. ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス「CU-BRITE VFシリーズ」
4. スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス「CU-BRITE TFU」
5. 樹脂素材上の直接硫酸銅めっき方法「D-POP System」
6. 鉛フリー・PFOSフリー無電解ニッケル「エコルティ シリーズ」
7. 6価クロムフリー化成処理プロセス「トライバレントシリーズ」
8. イージーオーダー型自動分析管理装置「オートプロシリーズ」(実機展示)


技術情報誌「ユージライトニュース」を更新しました。
2006年4月13日
技術情報誌「ユージライトニュース Vol.79」を掲載しました。


新卒採用ページを更新しました。
2006年3月17日
2007年3月卒業予定者の採用募集を開始しました。


中途採用情報を掲載しました。
2006年1月20日
国内外の生産現場管理担当者を募集しています。


東京証券取引所第二部に上場いたしました。
2005年12月22日
東京証券取引所第二部に上場いたしました。


IR情報ページを更新しました。英文ページを掲載しました。
2005年12月22日
IR情報ページを更新しました。
英文ページを掲載しました。


第7回半導体パッケージング技術展に出展します。
2005年12月22日
第7回半導体パッケージング技術展に出展します。

会   期 : 2006年1月18日(水)〜20日(金)
会   場 : 東京ビックサイト  10:00〜17:00
ブース : 東4ホール  34-18

展示内容 :
1. スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス(開発中)
2 .ビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス
3. ポリイミド樹脂への高接着めっき(参考出展)
4. 微細配線板対応プロセス
    「Ni-Auめっき前のブリッジ防止プロセス」
    「2層CCLスパッタ材のNi-Crシード層除去プロセス」
5. ウイスカー抑制Snめっきプロセス(新規開発品)
6. シリコンウエハー対応めっきプロセス
7. イージーオーダー型自動分析管理装置「オートプロシリーズ」(実機展示)


東京証券取引所より上場承認をいただきました。
2005年11月16日
東京証券取引所より上場承認をいただきました。


ホームページをリニューアルしました。
2005年10月7日
会社情報ページを掲載しました。
商品紹介の特集ページを掲載しました。
・プラスチック用めっき
・環境関連・資源リサイクル化
・最新PCB関連
商品紹介ページに新商品を掲載しました。
・2層CCL対応エッチングプロセス
技術情報誌ページに一部バックナンバーを掲載しました。



海外支店・子会社の開設・移転・住所変更を行いました。
海外支店の開設・移転
・台北支店が移転しました。
〒104 台北市中山区錦州街28号4F
TEL:+886-2-5557-7600   FAX:+886-2-5557-7500
・ソウル支店を開設し韓国駐在事務所を閉鎖しました。
ソウル支店
〒431-060京畿道安養市東安區冠陽洞900-1
TEL:+82-31-426-4095   FAX:+82-31-423-8567

子会社支店の住所変更

・荏原優吉莱特(上海)貿易有限公司 広州分公司
広州市建設六馬路33号宜安広場2501室
TEL:+86-20-8363-4550   FAX:+86-20-8363-4003
ページトップへ