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表面処理装置

「水平デスミア&無電解銅めっき装置」

本装置は工程毎にユニット単位で構築されるため目標とする生産量によりユニットの増減を行なうことで簡単に対応できます。0.05mmという極薄の配線板にも対応可能で、装置上で巻き込むようなトラブルはありません。また、装置レイアウトも設置スペースの条件により直線配置、L字配置、U字配置など自在に対応できます。



特長
1. 特殊な噴流方式(Flood Bar)の強制噴流により、微小径スルーホール、ブラインドビア内にも液がくまなく循環する。
2. デスミアから無電解銅めっき完了まで短時間で処理できる。
(従来のバーチカルタイプと比べ約1/2の処理時間)
3. ラッキングの手間がなく、薄板も容易に処理できる。
4. 熟練作業者を必要とせず、作業人員を大幅に削減できるだけでなく、連続処理のため、均一なめっき品質が得られる。



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