HOME > 商品情報 > 電子関連めっき    商品情報 TOPへ戻る    プリント配線板用 めっき処理薬品   電子部品用めっき処理薬品    半導体ウエハ対応めっき 処理薬品    電磁波シールド用めっき 処理薬品 〜エレクトロニクスを支えるめっき技術〜 ますます加速する電子機器の高性能化と小型化。これに不可欠なプリント配線板や半導体パッケージの、精細化・高密度化製造技術への対応と、さらに環境への考慮など、『次世代プロセス』『環境にやさしい』をキーワードに開発した製品を取り揃えております。 電子部品を搭載するプリント配線板の回路形成は、電子機器の軽薄短小化にともなって、ますますファイン化が要求されています。 新しいプロセスの開発とともに、装置・プロセス一体による提案を通じて、ファイン化ニーズに対応いたします。 水平無電解銅めっきプロセス デスミアプロセス   無電解銅めっきプロセス Pd-Sn系ダイレクトプレーテイング    プラズマ処理システム   2層CCLポリイミド積層板製造用プロセス ハイレベリング硫酸銅めっきプロセス   均一性を極限まで高めた硫酸銅めっきプロセス   ニッケルめっきプロセス はんだめっきプロセス 酸性脱脂剤 変色防止剤   治具剥離剤 パラジウム残渣除去プロセス ビルドアップ基板用無電解銅めっきプロセス   ビアフィリング硫酸銅めっきシリーズ   次世代パッケージ基板用ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス   スルーホールフィリング硫酸銅めっきプロセス   プラズマ処理システム 2メタルCOF用導電化処理〜硫酸銅めっきプロセス メタライズ2層FCCL用シード層除去プロセス   COF (Chip on Film) / SAP用平坦化硫酸銅めっきプロセス ICリードフレームやチップ抵抗、チップコンデンサー、コネクターなどの電子部品は、電気接合のために各種のはんだめっきがほどこされます。 ますます微細化するこれら部品の素材ごとにマッチングするプロセスを提供しています。 アルカリクリーナー 中性クリーナー   酸性クリーナー 電解クリーナー フッ化物フリー42アロイ用エッチング剤 銅材用ハロゲンフリーエッチング   コルソン銅合金用エッチング剤   バレル用半光沢はんだめっきプロセス   高速用半光沢はんだめっきプロセス   バレル用光沢はんだめっきプロセス   高速用光沢はんだめっきプロセス   ウィスカ抑制純すずめっきシリーズ   コネクタめっき対応純すずめっきプロセス   ICリードフレーム対応ウィスカ抑制純すずめっきプロセス 浸漬タイプ治具剥離プロセス 電解タイプ治具剥離プロセス   フリー各種すず合金めっき治具剥離プロセス 鉛フリーすず合金めっきプロセス   ファイン化の極みである半導体分野においても、近年、PVD、CVDなどのドライプロセスに代わって、ウェットプロセス(めっき技術)が採用されつつあります。当社では、半導体ウェーハ用めっきプロセスとして、ダマシン微細配線用銅めっきの他、バンプ用各種銅めっき、ニッケルめっき、各種はんだめっき、金めっきなどをラインナップしております。   各種バンプめっきシステム （銅、ニッケル、すず−銀、純すず、すず−鉛、金など） 銅ダマシン微細配線めっきシステム   コンピューターなどの電子機器の誤動作を引き起こす電磁波障害から、電子機器を守ることにも当社のめっき技術が生かされています。   シールド用無電解めっきシステム　繊維用シールド対応プロセス