荏原ユージライト株式会社
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装飾・機能・防錆・プラスチック用めっき
電子関連めっき

  
プリント配線板用
めっき処理薬品

  電子部品用めっき処理薬品

  
半導体ウエハ対応めっき
処理薬品

  
電磁波シールド用めっき
処理薬品
表面処理装置
電子関連めっき
〜エレクトロニクスを支えるめっき技術〜
ますます加速する電子機器の高性能化と小型化。これに不可欠なプリント配線板や半導体パッケージの、精細化・高密度化製造技術への対応と、さらに環境への考慮など、『次世代プロセス』『環境にやさしい』をキーワードに開発した製品を取り揃えております。
プリント配線板用めっき処理薬品
電子部品を搭載するプリント配線板の回路形成は、電子機器の軽薄短小化にともなって、ますますファイン化が要求されています。
新しいプロセスの開発とともに、装置・プロセス一体による提案を通じて、ファイン化ニーズに対応いたします。
PTH
水平無電解銅めっきプロセス デスミアプロセス
 
無電解銅めっきプロセス Pd-Sn系ダイレクトプレーテイング
硫酸銅めっき
2層CCLポリイミド積層板製造用プロセス ハイレベリングプロセス
 
ハイアスペクトTHおよびビア用プロセス  
その他めっき
ニッケルめっきプロセス はんだめっきプロセス
 
置換金下地用無電解ニッケルプロセス  
前後処理剤
酸性脱脂剤 変色防止剤
 
治具剥離剤 無電解Ni-Auめっき用ブリッジ防止プロセス
ビルドアップ対応プロセス ビルドアップ基板用無電解銅めっきシステム
  ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス
フレキシブル基材対応プロセス TAB・COF・各種基材対応プロセス
微細配線対応プロセス 2層CCL対応エッチングプロセス
電子部品用めっき処理薬品
ICリードフレームやチップ抵抗、チップコンデンサー、コネクターなどの電子部品は、電気接合のために各種のはんだめっきがほどこされます。
ますます微細化するこれら部品の素材ごとにマッチングするプロセスを提供しています。
前処理
アルカリクリーナー 中性クリーナー
 
酸性クリーナー 電解クリーナー
エッチング
42アロイ用エッチング剤 銅材用ハロゲンフリーエッチング
 
銅合金用電解エッチング剤  
はんだ・Snめっき バレル用半光沢はんだめっきプロセス
  高速用半光沢はんだめっきプロセス
  バレル用光沢はんだめっきプロセス
  高速用光沢はんだめっきプロセス
  ウィスカーフリー純Snめっきプロセス
  ICリードフレーム対応ウィスカ抑制純Snプロセス
治具剥離
浸漬タイプ治具剥離プロセス 電解タイプ治具剥離プロセス
  Pbフリー各種Sn合金めっき治具剥離プロセス
環境対応
Pbフリー合金めっきプロセス 中性Snめっきプロセス
半導体ウエハ対応めっき処理薬品
ファイン化の極みである半導体分野においても、近年、PVD、CVDなどのドライプロセスに代わって、ウェットプロセス(めっき技術)が採用されつつあります。当社では、半導体ウェーハ用めっきプロセスとして、ダマシン微細配線用銅めっきの他、バンプ用各種銅めっき、ニッケルめっき、各種はんだめっき、金めっきなどをラインナップしております。
 

各種バンプめっきシステム(銅、ニッケル、はんだ、金など)
銅ダマシン微細配線めっきシステム
 
電磁波シールド用めっき処理薬品
コンピューターなどの電子機器の誤動作を引き起こす電磁波障害から、電子機器を守ることにも当社のめっき技術が生かされています。
 

シールド用無電解めっきシステム 繊維用シールド対応プロセス
 
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