HOME > 商品情報 > 電子関連めっき    商品情報 TOPへ戻る    プリント配線板用 めっき処理薬品   電子部品用めっき処理薬品    半導体ウエハ対応めっき 処理薬品    電磁波シールド用めっき 処理薬品 〜エレクトロニクスを支えるめっき技術〜 ますます加速する電子機器の高性能化と小型化。これに不可欠なプリント配線板や半導体パッケージの、精細化・高密度化製造技術への対応と、さらに環境への考慮など、『次世代プロセス』『環境にやさしい』をキーワードに開発した製品を取り揃えております。 電子部品を搭載するプリント配線板の回路形成は、電子機器の軽薄短小化にともなって、ますますファイン化が要求されています。 新しいプロセスの開発とともに、装置・プロセス一体による提案を通じて、ファイン化ニーズに対応いたします。 水平無電解銅めっきプロセス デスミアプロセス   無電解銅めっきプロセス Pd-Sn系ダイレクトプレーテイング 2層CCLポリイミド積層板製造用プロセス ハイレベリングプロセス   ハイアスペクトTHおよびビア用プロセス   ニッケルめっきプロセス はんだめっきプロセス   置換金下地用無電解ニッケルプロセス   酸性脱脂剤 変色防止剤   治具剥離剤 無電解Ni-Auめっき用ブリッジ防止プロセス ビルドアップ基板用無電解銅めっきシステム   ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス TAB・COF・各種基材対応プロセス 2層CCL対応エッチングプロセス ICリードフレームやチップ抵抗、チップコンデンサー、コネクターなどの電子部品は、電気接合のために各種のはんだめっきがほどこされます。 ますます微細化するこれら部品の素材ごとにマッチングするプロセスを提供しています。 アルカリクリーナー 中性クリーナー   酸性クリーナー 電解クリーナー 42アロイ用エッチング剤 銅材用ハロゲンフリーエッチング   銅合金用電解エッチング剤   バレル用半光沢はんだめっきプロセス   高速用半光沢はんだめっきプロセス   バレル用光沢はんだめっきプロセス   高速用光沢はんだめっきプロセス   ウィスカーフリー純Snめっきプロセス   ICリードフレーム対応ウィスカ抑制純Snプロセス 浸漬タイプ治具剥離プロセス 電解タイプ治具剥離プロセス   Pbフリー各種Sn合金めっき治具剥離プロセス Pbフリー合金めっきプロセス 中性Snめっきプロセス ファイン化の極みである半導体分野においても、近年、PVD、CVDなどのドライプロセスに代わって、ウェットプロセス(めっき技術)が採用されつつあります。当社では、半導体ウェーハ用めっきプロセスとして、ダマシン微細配線用銅めっきの他、バンプ用各種銅めっき、ニッケルめっき、各種はんだめっき、金めっきなどをラインナップしております。   各種バンプめっきシステム（銅、ニッケル、はんだ、金など） 銅ダマシン微細配線めっきシステム   コンピューターなどの電子機器の誤動作を引き起こす電磁波障害から、電子機器を守ることにも当社のめっき技術が生かされています。   シールド用無電解めっきシステム　繊維用シールド対応プロセス