HOME > 商品情報 > 電子関連めっき > プリント配線板用めっき処理薬品：2層CCL対応エッチングプロセス    商品情報 TOPへ戻る    プリント配線板用めっき 処理薬品   電子部品用めっき処理薬品    半導体ウエハ対応めっき 処理薬品    電磁波シールド用めっき 処理薬品 シードロンプロセスはスパッタによる2層CCL製造時に問題となる、Ni-Crシード層を除去するプロセスです。 特長 1.　 シアンフリー、かつ低塩酸タイプのプロセスです。 2.　 配線形成後、基材上に残留するNi-Crシード層残渣を、すばやくかつ完全に除去します。 3.　 銅配線に対するエッチングはほとんどありません。 4.　 長期間安定した性能が維持できます。 シードロン処理の効果 連続使用時のエッチング量変化 プリント配線板用めっき処理薬品 水平無電解銅めっきプロセス　|　ハイアスペクトスルーホールおよびビア用プロセス　|　 置換金下地用無電解ニッケルプロセス ｜ 無電解Ni-Auめっき用ブリッジ防止プロセス　|　 ビルドアップ基板用無電解銅めっきシステム　｜ ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス 　|　 TAB・COF・各種基材対応プロセス ｜ 2層CCL対応エッチングプロセス　|