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鉛の環境問題から、従来のSn-Pbめっきに代わるPbフリーめっきとして、Sn-Ag合金めっき（エバソルダSEⅡプロセス）を用意しております。
従来のSn-Pb浴で広く使用されているアルカンスルホン酸ベース浴ですので、めっき条件や設備がそのまま使用できます。
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| 1. |
有機酸をベースにしためっき浴で排水処理の問題となるキレート剤を含まない。 |
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| 2. |
はんだ濡れ性、付き回り性に優れる。 |
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| 3. |
低電流から高電流まで幅広い電流密度範囲で使用可能。 |
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| 4. |
皮膜組成の均一性が良い。 |
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| 5. |
皮膜は延性に富むため、リード成形等でのクラックの発生が少ない。 |
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| 6. |
Sn-CuはSn合金めっきの中でウイスカーが出やすく、Sn-Agがもっとも優れる。 |
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エバソルダSE Ⅱ プロセス （Sn-Ag合金めっき） |
項目 |
条件 |
| 建浴濃度 |
エバソルダSN |
300 g/L |
| エバソルダAG |
12mL/L |
| エバソルダA |
160 g/L |
| エバソルダSEIIA |
50mL/L |
| エバソルダSEIIB |
100mL/L |
| 管理濃度 |
Sn |
30 g/L |
| Ag |
1.2g/L |
| エバソルダA |
200 g/L |
| エバソルダSEIIA |
50mL/L |
| エバソルダSEIIB |
100mL/L |
| 作業条件 |
浴温 |
20℃～35℃ |
| 陰極電流密度 |
5～30A/dm2 |
| 陽極 |
Sn（100％）アノード |
| ろ過 |
メッシュ5μ以下のフィルターによる連続ろ過 |
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電子部品用めっき処理薬品
