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IC-313Nは、フッ化物などのハロゲンや過酸化水素を含まない42材のリードフレームや電子部品用のエッチング剤です。 フッ化物不使用のためSUS材への腐食がありません。
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| 1. |
フッ化物や過酸化水素を含まないため、浴は安定で、排水処理が容易。 |
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| 2. |
連続使用にあたっても、エッチング速度が一定。 |
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| 3. |
ステンレスをアタックしないため、治具や接点を損傷しない。 |
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| 4. |
フッ化物系プロセスのようなスラッジの発生がなく、メンテナンスが容易。 |
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浴中の金属濃度が増加してもエッチング速度は一定です。
＜ステンレスの溶解性＞
| プロセス |
ステンレス材質 |
浸漬時間 |
| 48時間 |
144時間 |
196時間 |
| IC-313N |
SUS-304 |
0 |
0 |
0 |
| SUS-316 |
0 |
0 |
0 |
| フッ化物-過酸化水素プロセス |
SUS-304 |
1.15 |
2.05 |
4.23 |
| SUS-316 |
1.15 |
1.67 |
3.21 |
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電子部品用めっき処理薬品
