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ライザトロンDPSプロセスは、リールツーリール方式による小径BVH及びスルーホールめっきに最適です。CU-BRITE TH-RⅡ（キューブライト TH-RⅡ）など、高性能な硫酸銅めっきプロセスと組み合わせることにより、きわめて信頼性の高い品質を得ております。
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| 1. |
金属に近いPd・Sn導電化皮膜 → 低電気抵抗 |
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| 2. |
ライトザトロンDPSの電気抵抗値 |
アクチベーター後 |
メタライザー後 |
スタビライザー後 |
| ∞
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100～500Ω |
1～500Ω |
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| 3. |
反応ガスの発生がない → BVH内ボイドフリー |
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| 4. |
絶縁樹脂との接続信頼性が高い |
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| 5. |
添加剤濃度管理による応力制御 |
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| 6. |
3～5μmの薄めっきでも良好な光沢外観 |
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