荏原ユージライト株式会社
サイトマップ技術情報誌のご紹介
商品情報会社情報IR情報お問い合わせ
HOME > 商品情報 > 電子関連めっき > プリント配線板用めっき処理薬品:ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス
取引商品のご案内

   商品情報 TOPへ戻る
装飾・機能・防錆・プラスチック用めっき
電子関連めっき

  
プリント配線板用めっき
処理薬品

  電子部品用めっき処理薬品

  
半導体ウエハ対応めっき
処理薬品

  
電磁波シールド用めっき
処理薬品
表面処理装置
電子関連めっき

「ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス」

CU-BRITE VF(キューブライトVF)プロセス
CU-BRITE VF(キューブライトVF)プロセスは、ビルドアップ基板の微細配線形成・ビアフィリングを目的として開発された光沢硫酸銅めっきプロセスで、パターン及びパネルめっきいずれにも適用できます。


CU-BRITE VF
ビアホールの穴埋め性に優れます。(パネルめっきに最適)


CU-BRITE VFU
スルーホールの均一電着性に優れます。


CU-BRITE VFV
小径ビアホールを有するパターン基板での穴埋め性と粗密部の均膜性に優れます。


粗(μm)
密(μm)
密/粗
 VFV
20.1
17.8
0.89
 VFU
25.7
17.8
0.69


 
プリント配線板用めっき処理薬品

水平無電解銅めっきプロセス | ハイアスペクトスルーホールおよびビア用プロセス | 
置換金下地用無電解ニッケルプロセス
 | 無電解Ni-Auめっき用ブリッジ防止プロセス | 
ビルドアップ基板用無電解銅めっきシステム | ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス |
TAB・COF・各種基材対応プロセス2層CCL対応エッチングプロセス |

ページトップへ