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	プリント配線板用めっき処理薬品

電子部品用めっき処理薬品


	半導体ウエハ対応めっき処理薬品


	電磁波シールド用めっき処理薬品

PB-556
近年、半導体パッケージをはじめとするビルドアップ基板のファイン化や高Tg化、環境対応としてのハロゲンフリー絶縁材料など、難めっき材料が増えています。PB-556は、プリント配線板やパッケージ基板の高密度化に対応し、かつ、環境問題（ハロゲンフリー、シアンフリーなど）に配慮したビルドアップ用無電解銅めっきプロセスです。

	特長

1.	銅上と比較して優先的にパラジウム（Pd）上へ析出するため、微細な凹凸部への追従性に優れます。


2.	ハイアスペクトであるビアホール及びスルーホールへの付き回り性と絶縁樹脂との密着性に優れます。


3.	シアンフリープロセスであり、廃液処理に優れ環境問題を考慮した次世代型無電解めっきプロセスです。

4.	シアンフリープロセスであるにも拘わらず、液の安定性に優れます。

5.	製品構成がシンプルで、建浴及び分析を含めた液管理が容易です。