HOME > 商品情報 > 電子関連めっき > プリント配線板用めっき処理薬品：無電解Ni-Auめっき用ブリッジ防止プロセス    商品情報 TOPへ戻る    プリント配線板用めっき 処理薬品   電子部品用めっき処理薬品    半導体ウエハ対応めっき 処理薬品    電磁波シールド用めっき 処理薬品 ファインライズプロセス 本プロセスはプリント基板の最外層への無電解Niめっき時に発生するブリッジを防止するプロセスで、L/S=20/20μｍ以下の超微細配線にも対応可能です。 特長 1.　 微細配線間のブリッジを防止。 2.　 Pd除去、およびめっき析出防止、の2工程で処理。 3.　 シアンやクロム等の有害物を含まない。 4.　 銅配線に対するエッチングはほとんどない。 5.　 長期間安定した性能を維持。 6.　 スプレーでも浸漬でも使用可能。 ファインライズプロセスの処理工程 本プロセスでブリッジ防止処理を行った後に、通常のめっき工程に入ります。 プリント配線板用めっき処理薬品 水平無電解銅めっきプロセス　|　ハイアスペクトスルーホールおよびビア用プロセス　|　 置換金下地用無電解ニッケルプロセス ｜ 無電解Ni-Auめっき用ブリッジ防止プロセス　|　 ビルドアップ基板用無電解銅めっきシステム　｜ ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス 　|　 TAB・COF・各種基材対応プロセス ｜ 2層CCL対応エッチングプロセス　|