HOME > 商品情報 > 電子関連めっき > プリント配線板用めっき処理薬品：ハイアスペクトスルーホールおよびビア用プロセス    商品情報 TOPへ戻る    プリント配線板用めっき 処理薬品   電子部品用めっき処理薬品    半導体ウエハ対応めっき 処理薬品    電磁波シールド用めっき 処理薬品 CU-BRITE21（キューブライト21）プロセスは、ハイアスペクトスルーホールおよびビアに優れた付き回り性を発揮すると同時に、超ハイスロー浴の欠点とされているアノードスライムの多さを解消しました。 特長 1.　 優れたスローイングパワー。従来のハイスロー浴に比較して10〜20％のTPアップが可能。 （ビアホールに対しても同様） 2.　 析出皮膜は延展性に富み、耐熱衝撃性に優れている。 3.　 浴管理が容易で使いやすい。 4.　 アノードスライムの発生が少ないため、アノードメンテナンス作業が軽減できる。 プリント配線板用めっき処理薬品 水平無電解銅めっきプロセス　|　ハイアスペクトスルーホールおよびビア用プロセス　|　 置換金下地用無電解ニッケルプロセス ｜ 無電解Ni-Auめっき用ブリッジ防止プロセス　|　 ビルドアップ基板用無電解銅めっきシステム　｜ ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス 　|　 TAB・COF・各種基材対応プロセス ｜ 2層CCL対応エッチングプロセス　|