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> プラスチック用めっき:リサイクル対応プラスチック用半光沢ニッケルめっき
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プラプレートニッケル プロセス
プラプレートニッケルプロセスは、プラスチック用の新しい半光沢ニッケルプロセスです。スルファミン酸ニッケルを使用することで、応力が低く延展性に優れるなど物性に優れた皮膜が得られ、硫酸銅めっきを省略できます。
特長
1.
めっき皮膜に銅を含まないため、自動車リサイクル法や改正リサイクル法などの環境規制に対応。
2.
工程数削減によるめっき設備の省スペース化や使用水量の削減、廃水処理負担の軽減が可能。
3.
工程数削減により生産性が向上。
工程-従来プロセスとの処理工程の比較
プラスチック用めっき
プラスチックへの新めっき前処理プロセス
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作業性アップ・省エネ型硫酸銅めっきプロセス
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新マイクロポーラスクロムめっき
| リサイクル対応プラスチック用半光沢ニッケルめっき |
クロムめっき代替Sn-Ni合金めっき
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