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新マイクロポーラスクロムめっきシステムの防食のメカニズム
従来のMPニッケルめっき皮膜の電位は光沢ニッケルめっき皮膜の電位よりも卑になりやすい傾向にありました。このため、MPニッケル層が優先的に腐食し、いわゆる「表面腐食」をより著しいものにしていました。（図-1）
新マイクロポーラスクロムめっきシステムでは光沢ニッケル皮膜の電位を卑に、MPニッケル皮膜の電位を貴に調整することで"表面腐食"を防止します。光沢ニッケル層は犠牲的に腐食を受け、MPニッケル層の腐食ピット径の拡大が防止されます。（図-2）
ニッケルめっき皮膜の電位は添加剤から共析する硫黄により卑にシフトし、また、炭素により貴にシフトします。本システムでは、この原理を利用して光沢ニッケル皮膜、MPニッケル皮膜双方の電位調整を添加剤により行います。
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