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装飾用硫酸銅めっきプロセスCU-BRITE EP-30(キューブライト EP-30)は、高電流部から低電流部まで広範囲にわたって優れた光沢・レベリングを付加するだけでなく、電流を従来の30〜50%増加させても焦げないため短時間で必要なめっき厚を確保できます。また、このプロセスは、耐温度性に優れており、40℃程度の高浴温でも使用できるため、その分、冷却設備への負担が少なくなり、熱エネルギーコストを大幅に節減できます。併せて夏場の外気とめっき浴の温度差によって生ずるめっき液の増量の問題も緩和されます。
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| 項目 |
範囲・条件 |
| 陰極電流密度(A/dm2) |
1〜6 |
| 陽極電流密度(A/dm2) |
1〜3 |
| 浴温(℃) |
20〜40 |
| 攪拌 |
激しい空気攪拌 |
| ろ過 |
活性炭を含まない連続ろ過 |
| 陽極 |
含りん銅アノード |
| 伸び(%) |
抗張力(Kg・f/mm2)
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硬さ(Hv) |
| アニーリング条件 |
アニーリング条件 |
アニーリング条件 |
| 室温-2h |
150℃-2h |
室温-2h |
150℃-2h |
室温-2h |
150℃-2h |
| 7.5 |
14.4 |
72.2 |
35.5 |
198 |
120 |

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