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プラプレートニッケル プロセス
プラプレートニッケルプロセスは、プラスチック用の新しい半光沢ニッケルプロセスです。スルファミン酸ニッケルを使用することで、応力が低く延展性に優れるなど物性に優れた皮膜が得られ、硫酸銅めっきを省略できます。
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プラプレートニッケルを用いれば、従来工程から硫酸銅めっきを省けます。その結果、設備、生産性、環境面において次のようなメリットが生まれます。
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めっき皮膜に銅を含まないため、自動車リサイクル法や改正リサイクル法などの環境規制に対応。 |
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2. |
工程数削減によるめっき設備の省スペース化や使用水量の削減、廃水処理負担の軽減が可能。 |
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3. |
工程数削減により生産性が向上。 |
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装飾めっき
