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2008年12月01日
プラズマ処理システム
2008年12月01日
ビルドアップ基板用無電解銅めっきプロセス
2008年12月01日
スルーホールフィリング硫酸銅めっきプロセス
2008年12月01日
コネクタめっき対応純すずめっきプロセス
2008年12月01日
COF (Chip on Film) / SAP用平坦化硫酸銅めっきプロセス
2008年12月01日
次世代パッケージ基板用ビアフィリング硫酸銅めっきプロセス
製品の表面を金属光沢化することによる高級感の付与、製品寿命を延ばす、耐磨耗性の改善など、めっきを施すことでその製品の付加価値、機能を向上させる製品を取り揃えております。
前後処理剤
装飾めっき
機能めっき
防錆めっき
プラスチック用めっき
ますます加速する電子機器の高性能化と小型化。これに不可欠なプリント配線板や半導体パッケージの、精細化・高密度化製造技術への対応と、さらに環境への考慮など、『次世代プロセス』『環境にやさしい』をキーワードに開発した製品を取り揃えております。
プリント配線板用めっき処理薬品
電子部品用めっき処理薬品
半導体ウエハ用めっき処理薬品
電磁波シールド用めっき処理薬品
多様なめっき仕様に対応するため、当社薬品プロセスと融合した高機能システムに、さらに環境に配慮した、豊富なバリエーションの装置をご提供いたします。
自動装置
水平垂直装置
ドライ表面処理装置
関連装置