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『私の経営理念』
私は、常々社員に「夢・希望・勇気を合言葉に、仕事をしましょう！」と提言しております。「熱と誠」の精神、即ち何事にも情熱をもってあたり、誠心誠意を尽くしてやることこそが、その成功の秘訣だと学び、これを当社の経営理念として定めているのです。
私は、企業を経営する真の目的は、良質で創造的な製品をつくり、継続的に顧客を満足させ、株主・投資家の皆様には利益を生じさせ、そして社員の生活の質を向上させることであると確信しております。
もちろん、私たちをサポートしてくれる取引先、及び産・官・学の皆様のご協力を得て、社会的責任を果たしたいと真摯に思っております。
最後に、本年１０月に会社のロゴマークを変更するべく、表面処理総合メーカーとして成長していく当社の姿を表現するよう、デザイン会社にお願いしていることをご報告申し上げます。
『私の視点』
Ⅰ.日本を取り巻く現状
Ⅰ-1)世界の視点に立って
世界における日本の地位は経済成長率だけを見ると低迷していますが
(図表１)、世界の人口の２％で世界のＧＤＰの８％を占め、依然として世界第２位の経済大国です(図表２)。日本人は自信を喪失していますが、もっと将来の可能性に希望を持って、元気を出すべきだと私は思います。
(図表１)
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(図表２)
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しかし、政治の停滞、改革路線の減速感等への海外投資家からの評価を受けて、日本株は売られていると言っても過言ではなく、特にサブプライムローン問題以降、その傾向が顕著です(図表３)。日本は過去のバブルの痛い経験を生かし、ものづくりに徹したため、今回の世界的な金融危機から先進国の中では一番痛手を蒙らなかったと思います。金融の商品化ではなく、あくまでも先端技術や環境技術をビジネス化することで、日本経済を活性化していきたいと思います。
(図表３)
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Ⅰ-2)アジアにおける日本の現状
人、モノの動きから見れば、日本は米国依存離れが確実に進んでおり、中国、韓国、タイ、ベトナム等アジア諸国への傾斜が進んでおります
(図表４)
(図表５)
(図表６)
(図表７)
。
２１世紀は中国、インドの台頭で、１８２０年代の産業革命以前の状況へと歴史は循環していくのかもしれません(図表８)。当社はその歯車をいかに上手に制御させて、この難しい局面を打開していくのかを真剣に考えなくてはならないと思っています。
(図表８)
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Ⅱ.当社を取り巻く現状
Ⅱ-1)再び成長期から躍進期へ
当社は、２００３年９月にＭＢＯ方式により荏原とエンソン(米国)との合弁会社から独立、再起業化を果たしました。２００５年１２月に東証第２部に上場し、２００７年３月には第１部へ指定替えされました。ＭＢＯからＩＰＯを進める中、相次いで海外拠点を設立しました。これらの急速な展開をもとに、２００５年の売上高７５億円を２０１０年には倍増する計画を発表し、同時に国内、海外の売上高を５０：５０にすべく努力することを、投資家の皆様へ約束しました。この目標を達成するためには、研究開発の成果と戦略的な市場開拓が重要なキーであると考え、現時点ではほぼ予定どおり進行しております。
当社は現在再び成長期から躍進期へ向かっている段階にあると思います
(図表９)
(図表１０)。
(図表９)
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(図表１０)
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Ⅱ-2)ますます極微細配線化するプリント基板業界
当社開発薬品の真価を発揮し、ウェットプロセスとドライプロセスの融合が良好な結果を生むと期待しております。ビルドアップ基板のビアフィリング用硫酸銅めっきプロセス「ＶＦシリーズ」の売上高は年々拡大しており、海外売上が国内を上回る傾向が見られ、特に台湾、韓国の売上増が顕著になっております(図表１１)。現在、ＴＦというスルーホールフィリング用硫酸銅めっきや、ＲＦセミアディティブ用硫酸銅めっき薬品プロセスの開発が完了し、発売を開始します。
(図表１１)
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Ⅱ-3)日本の自動車メーカーの生産構成と当社ＰＯＰ用めっき薬品・装置との関連(図表１２)
国内外において、ＰＯＰ（プラスチック上へのめっき）用薬品と大型装置の受注が相次いでおり(図表１３)、ＰＯＰ用薬品の売上高についても日本の自動車メーカーの生産構成と同様、海外の比重が高くなっております。
また、薬品と装置のセット販売から、環境問題に配慮した水処理を含めた総合ビジネスを展開中です。
(図表１２)
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(図表１３)
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Ⅲ.当社の今後の飛躍：ドライ事業の具体化
Ⅲ-1)プラズマ装置
プラズマによるプリント配線板めっき前処理用(デスミヤ、デスカム、ソフトエッチ)の各種環境対応型装置の開発に成功し、日本、台湾から多数の引き合いを頂いております(図表１４)(図表１５)（世界特許申請中)。
(図表１４)
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(図表１５)
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Ⅲ-2)スパッタリングによるカラーリング事業
世界に稀有な多層光学膜用真空スパッタリング装置による携帯電話、デジタル家電、及び自動車各種部品へのカラーリング事業を本格化させ、台湾、韓国等の大手携帯電話メーカーとの合弁事業として処理事業を計画推進中です
(図表１６)
(図表１７)。
(図表１６)
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(図表１７)
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私たちは表面処理の4つの分野であるウェット処理、ドライ処理、塗装処理、熱処理の総合表面処理メーカーとして成長します。
どうぞご支援の程よろしくお願いいたします。
※注： 図1、4、5、6、7は日本総合研究所寺島実朗氏が新日本監査法人にて行った新年講演会の講演資料より作成したもの。
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