首页 > 商品情报 > 电子关联电镀    返回商品情报首页    印制线路板用的电镀药品   电子零件用电镀药品    半导体晶圆对应电镀药品    电磁波保护用电镀药品 ～支撑电子产业的电镀技术～ 伴随着日益加速的电子机器的高性能化和小型化，印制线路板以及半导体封装的精细化和高密度化制造技术是不可欠缺的。我公司还充分地考虑环境等因素，为客户提供以『下一代工艺』和『环保工艺』为指南所开发的系列产品。 去钻污工艺 化学铜工艺   Pd-Sn系列直接电镀工艺   2层CCL聚酰亚胺（Polyimide）层压板制造用工艺 高整平工艺   高纵横比通孔（TH）以及盲孔用工艺 镀镍工艺 镀锡工艺   置换金底材用化学镍 酸性脱脂剂 变色防止剂   挂具剥离剂 化学Ni-Au电镀用架桥防止工艺 积层（Build-up）板用化学铜工艺   盲孔填孔（Via Filling）硫酸铜电镀工艺 TAB/COF/各种基材对应工艺 2层CCL对应粗化工艺 IC引线框、贴片电阻、贴片电容、连接器等电子零件由于其电气特性要进行各种镀锡处理。 我公司提供对应于电子零件素材的日益微细化的电镀工艺技术。 碱性清洗剂 中性清洗剂   酸性清洗剂 电解清洗剂 #42合金用粗化剂 铜材用无卤素粗化剂   铜合金用电解粗化剂   滚镀用半光亮镀锡工艺   高速用半光亮镀锡工艺   无晶须纯锡电镀工艺 浸渍型挂具剥离工艺 电解型挂具剥离工艺   无铅各种Sn合金电镀挂具剥离工艺 无铅合金电镀工艺 中性镀锡工艺 在极其精密化的半导体领域，近年来，PVD、CVD等干式工艺正在被湿式工艺（电镀技术）的采用所取代。我公司除了提供作为半导体晶圆用电镀工艺的Damascene微细配线用镀铜工艺以外，凸块（Bump）用各种镀铜、镀镍、镀锡以及镀金等工艺。   各种凸块（Bump）电镀系统（镀铜、镀镍、镀锡以及镀金等工艺） 铜Damascene微细配线电镀系统   我公司电镀技术还可应用于防止电磁波造成的计算机等电子机器故障从而保护电子机器的电磁波保护技术。   电磁波保护用化学镀系统 纤维用电磁波对应工艺