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> 印制线路板用的电镀药品：2层CCL对应粗化工艺
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印制线路板用的电镀药品
电子零件用电镀药品
半导体晶圆对应电镀药品
电磁波保护用电镀药品
使用溅射法（Sputtering）制造2层CCL时所形成的Ni-Cr接种层（Seed layer）会在后续工艺中出现问题，SEEDLON工艺为去除Ni-Cr接种层（Seed layer）的工艺。
特长
1.
无氰低盐酸型工艺。
2.
迅速完全地除去配线形成后残留在基材上的Ni-Cr接种层（Seed layer）残渣。
3.
几乎没有对配线的粗化腐蚀。
4.
可以长时间维持安定的品质性能。
SEEDLON处理的效果
连续使用时的粗化量的变化
印制线路板用的电镀药品
高纵横比通孔以及盲孔用工艺
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置换金底材用化学镍工艺
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化学镍金用架桥防止工艺
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用于积层板的化学沉铜系统
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填孔硫酸铜电镀工艺
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TAB/COF/各种基材对应工艺
｜ 2层CCL对应粗化工艺 |
