|
|
 |
 |
EBASOLDER UT-55
EBASOLDER UT-55工艺为不含氟素的半光亮镀锡工艺。可以在宽广的电流密度范围内得到致密均一的半光亮外观。EBASOLDER UT-55工艺所得到镀膜的结晶粒子大小适中，电着应力的经时变化小，从而晶须的抑制效果杰出，故而适用于IC引线框的外装电镀。
|
 |
| 1. |
焊料湿润性优异，半光亮镀膜均一。 |
 |
| 2. |
镀后的电着应力的经时变化小，晶须的抑制效果显著。 |
|
| 3. |
加热处理后的焊料湿润性不劣化。 |
|
| 4. |
电镀的走位以及均一电着性优越。 |
|
| 5. |
可以实现高电流密度下的高速电镀。 |
|
 |
电着应力的经时变化小 |
 |
析出晶体粒子的大小适度和低内部应力 |
|
晶粒直径（表面SEM照片） |
内部应力（Ｘ線回折/Θ-2Θ法） |
| UT-55 |
|
-1±3MPa |
| 以往溶液 |
|
-23±4MPa |
 |
机物的共析量少 |
镀液 |
C（碳）共析量 |
S（硫黄）共析量 |
N（氮）共析量 |
| UT-55（Sn） |
0.0026 |
0.0006 |
0.0006 |
| 以往镀液（Sn） |
0.0081 |
0.0019 |
0.0018 |
| HS-805（Sn/Pb） |
0.0029 |
0.0009 |
0.0010 |
| C、S:燃烧红外线吸收法 N:惰性气体融解热传导法 |
单位: mass% |
|
电子零件用电镀药品
