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首页 > 商品情报 > 电子关联电镀 > 印制线路板用的电镀药品:TAB/COF/各种基材对应工艺
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TAB/COF/各种基材对应工艺

LIZATRON DPS工艺最适合于Reel-to-Reel方式的小径BVH及通孔电镀。与CU-BRITE TH-RⅡ等高性能硫酸铜电镀工艺相结合可以得到信赖性极高的品质。


工艺流程



电镀流程(去钻污之后的工艺流程)



特长
1.  接近金属的Pd/Sn导电化薄膜 → 低电阻
2.  LIZATRON DPS的电阻值 
After activator
After metallizer
After stabilizer
100 - 500Ω
1 - 500Ω

3.  不发生反应气体 → BVH内无空洞(Void Free)然后马上
4.  与绝缘树脂的连接信赖性高


5.  可以通过添加剂浓度管理来控制应力


6.  即使是3~5μm的薄镀层也可得到良好的光亮外观



印制线路板用的电镀药品

高纵横比通孔以及盲孔用工艺 | 置换金底材用化学镍工艺
化学镍金用架桥防止工艺 | 用于积层板的化学沉铜系统 | 填孔硫酸铜电镀工艺  | 
TAB/COF/各种基材对应工艺 | 2层CCL对应粗化工艺 |
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