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首页 > 商品情报 > 电子关联电镀 > 印制线路板用的电镀药品：填孔硫酸铜电镀工艺
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填孔硫酸铜电镀工艺

CU-BRITE VF工艺
CU-BRITE VF工艺是以积层板的微细配线形成以及填孔为目的而开发的光亮硫酸铜电镀工艺。即可适用于图形电镀，也可适用于整板电镀。

CU-BRITE VF
盲孔的填充性能优秀。（最适合于整板电镀）


CU-BRITE VFⅡ
通孔的均镀性能优秀。


CU-BRITE VFⅢ
对于带有小孔径盲孔的图形（Pattern）基板，其填孔性能和疏密部的均膜性能优秀。


疏（μm）
密（μm）
密／疏
　VFⅢ
20.1
17.8
0.89
　VFⅡ
25.7
17.8
0.69



印制线路板用的电镀药品

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