首页 > 商品情报 > 电子关联电镀 > 印制线路板用的电镀药品：化学镍金用架桥防止工艺    返回商品情报首页    印制线路板用的电镀药品   电子零件用电镀药品    半导体晶圆对应电镀药品    电磁波保护用电镀药品 FINELISE工艺 本工艺是防止在印制线路板的最外层镀化学镍时发生桥接的工艺。其还可以对应L/S=20/20μm以下的超微细配线。 特长 1.　 微细配线间的架桥防止。 2.　 分别由Pd除去和电镀析出防止两个工序处理。 3.　 不含氰化物及铬等有害物。 4.　 对于铜配线几乎没有蚀化。 5.　 长期维持安定性能。 6.　 喷淋和浸渍皆可。 FINELISE工艺的处理工序 架桥防止处理工艺完成之后进入通常的电镀工序。 印制线路板用的电镀药品 高纵横比通孔以及盲孔用工艺　|　置换金底材用化学镍工艺｜ 化学镍金用架桥防止工艺　|　用于积层板的化学沉铜系统　｜ 填孔硫酸铜电镀工艺 　|　 TAB/COF/各种基材对应工艺 ｜ 2层CCL对应粗化工艺　|