首页 > 商品情报 > 电子关联电镀 > 印制线路板用的电镀药品：高纵横比通孔以及盲孔用工艺    返回商品情报首页    印制线路板用的电镀药品   电子零件用电镀药品    半导体晶圆对应电镀药品    电磁波保护用电镀药品 JC-BRITE 201为适用于高纵横比通孔以及盲孔的酸铜电镀工艺。其可以在实现优秀的均镀性的同时消除由于阳极泥过多而造成的分散能力降低的缺陷。 特长 1.　 分散能力优秀。比以往的高分散能力镀液提高10～20%。（盲孔亦然） 2.　 析出镀膜富于延展性，耐热冲击性能优秀。 3.　 镀液管理容易。 4.　 产生的阳极泥少，所以可以减轻阳极维护的工作量。 印制线路板用的电镀药品 高纵横比通孔以及盲孔用工艺　|　置换金底材用化学镍工艺 ｜ 化学镍金用架桥防止工艺　|　用于积层板的化学沉铜系统　｜ 填孔硫酸铜电镀工艺 　|　 TAB/COF/各种基材对应工艺 ｜ 2层CCL对应粗化工艺　|