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装饰用硫酸铜电镀工艺CU-BRITE JC-35不仅可以在广泛的电流密度范围内实现从高区到低区的优秀光亮度和整平性，还可以确保在电流比以往增加30～50％的情况下也不出现烧焦并确保必要的膜厚。与此同时，此工艺在镀液温度40℃左右时也可使用，从而减少了对冷却设备的负担，大大地降低了能耗。同样也缓和了夏天大气和镀液的温差所造成的镀液增量的问题。
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| 项目 |
范围/条件 |
| 阴极电流密度（A/dm2） |
1～6 |
| 阳极电流密度（A/dm2） |
1～3 |
| 镀液温度（℃） |
20～40 |
| 搅拌 |
强空气搅拌 |
| 过滤 |
不含活性炭的连续过滤 |
| 阳极 |
含磷铜阳极 |
| 伸长率（％） |
抗拉强度（kg.f/mm2） |
硬度（Hv） |
| 室温-2hrs |
150℃-2hrs |
室温-2hrs |
150℃-2hrs |
室温-2hrs |
150℃-2hrs |
| 7.5 |
14.4 |
72.2 |
35.5 |
198 |
120 |
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