2008年4月25日 当社株式の大規模買付行為への対応策に関する社長メッセージを掲載しました。 New! 2008年4月7日 5月13日本社にて機関投資家及びアナリストの方向け決算説明会開催のお知らせNew! 2008年4月1日 ドイツ駐在事務所閉鎖のお知らせ。New! 2008年2月26日 技術講演のお知らせ。 2008年2月22日 株主優待内容を2008年3月期分に更新しました。 2008年2月22日 技術情報誌「ユージライトニュース」を更新しました。 2008年2月4日 半導体パッケージング技術展出展パネルを掲載しました。 省エネ、軽量化を目的に広く利用されているＡＢＳ、ＰＣ／ＡＢＳなどのプラスチック素材。当社ではこれら樹脂上のめっきについて、装置と薬品を融合させた一貫プロセスとして提供しております。 さらに、樹脂と金属を分離するリサイクルプロセスの提案ならびに関連機材の紹介も行なっております。 当社は『環境にやさしい』をテーマとした製品の提供を目指しております。 このような環境配慮型製品を一般めっき用から電子部品用の薬品、さらにめっき装置など幅広く開発しております。 特に鉛、６価クロム、環境ホルモン等の環境負物質を一切使用しない商品を取り揃えております。 プリント配線板、半導体パッケージの高精細化に不可欠なビルドアップ用のビアフィリングプロセス、微細配線の絶縁信頼性を向上させるプロセスなど電子機器の高機能化に対応しております。 鉄素材をさびから守る亜鉛めっきから高機能の半導体製造用の表面処理薬品まで幅広い製品、システムを取り揃えております。 「ユージライトニュース」は1965年（昭和40年）より年2回発刊している当社の技術情報誌です。この情報誌の内容は、学会で研究発表した最新の研究成果から、実際に現場で使用されている薬品の性能、装置の使用状況など、幅広い情報を提供しております。 　最新号vol.83 クロム酸エッチングフリープロセス POPSTAR